電子IC封裝石墨模具的作用：
    1.封裝維護(hù)：電子IC封裝石墨模具可以將集成電路（IC）芯片封裝在維護(hù)殼內(nèi)，以避免芯片遭到外界環(huán)境的影響，如水、氧化等。
    2.電氣聯(lián)接：電子IC封裝石墨模具可以完成IC芯片與外部電路的電氣聯(lián)接，以保證信號(hào)的傳輸和電源的供應(yīng)。
    3.散熱規(guī)劃：由于IC芯片在作業(yè)時(shí)會(huì)散發(fā)出許多的熱量，因而電子IC封裝石墨模具一般具有散熱規(guī)劃，以協(xié)助芯片散熱，避免過(guò)熱對(duì)芯片形成損壞。
    4.質(zhì)量檢測(cè)：電子IC封裝石墨模具在封裝過(guò)程中需求進(jìn)行嚴(yán)厲的質(zhì)量檢測(cè)，以保證每個(gè)封裝都契合質(zhì)量要求。
    總的來(lái)說(shuō)，電子元器件焊接成型模具和電子IC封裝石墨模具在電子制造中都發(fā)揮著重要的作用，它們可以保證電子元器件的質(zhì)量和功能，行進(jìn)出產(chǎn)功率，下降出產(chǎn)本錢(qián)。跟著科技的不斷發(fā)展和行進(jìn)，這兩種石墨模具也將不斷創(chuàng)新和完善，為電子制造作業(yè)帶來(lái)更多的機(jī)會(huì)和應(yīng)戰(zhàn)。