石墨燒結模具的特征
    石墨燒結模具是一種由石墨資料制成的模具，它在電子封裝中首要用于陶瓷芯片封裝的燒結工藝。
石墨燒結模具具有以下利益：
    1.高導熱性：石墨是一種優秀的導熱資料，能夠快速地將熱量傳遞給陶瓷芯片，確保芯片能夠均勻受熱，并快速抵達燒結溫度。
    2.高耐熱性：石墨能夠在高溫下作業，不易變形或決裂，確保了燒結工藝的穩定性和可靠性。
    3.易于加工：石墨資料易于加工成各種形狀和大小的模具，能夠滿足不同標準和形狀的陶瓷芯片封裝要求。
    4.本錢較低：與金屬模具比較，石墨模具的本錢較低，能夠下降出產本錢。
    在電子封裝中，石墨燒結模具的作用首要是作為載體，將陶瓷芯片固定在模具上，并經過高溫燒結工藝將芯片與基板銜接在一起。石墨燒結模具的使用能夠大大提高封裝的可靠性和穩定性，是現代電子封裝中不可或缺的重要資料之一。