熱壓電子燒結模具NTC熱敏電阻封裝治具運用操作過程
熱壓電子燒結模具NTC熱敏電阻封裝治具的運用過程如下：
1.將NTC熱敏電阻放置在治具的指定方位上；
2.將電路板或其他器材放置在NTC熱敏電阻上方；
3.將熱壓機加熱至恰當的溫度和壓力，然后將治具放置在熱壓機的作業臺上；
4.調整熱壓機的溫度和壓力，使其契合所需的工藝參數；
5.等候熱壓結束，然后取出治具；
6.檢查封裝好的NTC熱敏電阻是否契合要求，包括外觀、電氣功用等。